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취업지원정보

[ASML] 2024 FAE Scholarship Program 모집 안내

  • 정소진
  • 등록일 : 2024.01.30
  • 조회수 : 80


<회사 소개>

ASML 반도체 리소그래피 시스템 분야의 세계적인 선두주자로서 집적회로를 실리콘에 프린팅하는 최첨단 기술을 제공하는 네덜란드 기업입니다. ASML 비전은 ‘삶의 질을 향상시키는 마이크로 일렉트로닉을 만드는 입니다고도화된 리소그래피 기술을 위한 패터닝 기술 발전과 반도체 산업을 위한 소프트웨어 솔루션 연구를 미션으로 삼고 있습니다.

 

ASML 현재 16개국 60여개의 도시에서 37,000여명 이상의 직원들이 협력하여 근무하고 있습니다반도체 양산에 핵심적으로 사용하고 있는 DUV기술의 한계를 극복한 EUV 리소그래피 시스템을 생산하여 인텔삼성, TSMC  주요 고객 사에 공급합니다이를 통해 반도체 업계가 무어의 법칙을 지속할  있도록 노광 분야를 선도하고 있습니다.

 

 

< 2024 ASML FAE Scholarship Program>


1. 모집대상  자격 요건

전기전자기계물리 광학반도체공학 전공으로 재학중인 석사 

현재 석사 1학년 2학기 재학중 이며, 2025 2 졸업 예정자

성적 3.5/4.5 이상

장학금 지원 기간 동안 휴학없이 2학기 연속적으로 재학 가능한 

프로그램 활동에 제약없이 참석 가능한  (수여식멘토링 프로그램, Case study 발표 )

 

2. 지원 내용

- 2024년도  학기당 250만원 지원 2 학기 지원

프로그램 성적 우수자에 한해 ASML Korea 채용 전형의 최종 면접 기회 제공

선배와의 만남리더쉽  멘토링 프로그램,  Case Study 통하여 ASML 업무에 대한 이해와 전공 연계성 확보 가능 

* 기업 장학금 중복 수혜 불가 (교내 장학금은 가능)

 

3. 지원 기간: ~2024 2 12 (자정까지

 

4. 지원 방법  제출 서류

지원 방법 : 하단의 링크를 통해 지원

지원 링크 - https://asmlkorea.recruiter.co.kr/app/jobnotice/view?systemKindCode=MRS2&jobnoticeSn=169319

국문 자기소개서 (자유양식으로 형식  길이는 제한 없으나자기개발 계획  미래의 커리어 목표를 포함)

제출서류 :

  *학사 졸업증명서석사 재학증명서  1

  *성적증명서(학사성적석사 직전학기 포함 1


 ASML Field Application Engineer Scholarship 대학원(석사) 장학 프로그램 ASML Korea 장학 프로그램은 이공계열 우수 석사 학생을 지원하여 미래 반도체 분야의 리더를 양성하기 위한 프로그램입니다. 모집대상 및 자격요건 - 졸업조건: 2025년 2월 석사 졸업 예정자 - 전공: 전기전자, 기계, 물리, 광학, 반도체공학 -평균 성적: 3.5/4.5 이상 - 2024년 2학기 연속적으로 재학 가능한 자 -프로그램 활동에 제약없이 참석 가능한 자 (수여식, 멘토링 프로그램, Case Study 발표 등) 장학제도 및 상세내용 -2024년도 한 학기당 250만원 지원, 총 2학기 지원 •프로그램 성적 우수자에 한해 ASML Korea 채용 전형의 최종 면접 기회 제공 - 선배와의 만남, 리더쉽 및 멘토링 프로그램, Case Study를 통하여 ASML 업무에 대한 이해와 전공 연계성 확보 가능 *타 기업 장학금 중복수혜 불가 (교내 장학금은 가능) 지원기간 및 방법 - 지원기간: 2024년 1월 29일(월) ~ 2월 12일(월) -지원 링크: https://asmlkorea.recruiter.co.kr/app/jobnotice/view? systemKindCode=MRS2&jobnoticeSn=169319 - 국문 자기소개서 - 필수제출서류 : 1) 학사 졸업증명서, 석사 재학증명서 각 1부 2) 성적증명서(학사성적, 석사 직전학기 포함) 각 1부 *지원서 내용에 허위사실이 판명될 경우 합격이 취소될 수 있습니다. *기존의 지원자 분들께는 순차적으로 결과를 전달드릴 예정입니다. 전형절차 온라인 인적성 및 서류접수 영어테스트 ^ 면접 전형 합격 (서류합격자) 문의처 - ASML Korea 인사팀 'ASML 장학생 프로그램' 담당자 - e-mail : korearecruit@asml.com

 Field Application Engineer 직무소개 Field. Application Engineer 는 Photo lithography와 반도체 공정에 대한 높은 이론적 지식을 바탕으로 customer wafer product에서 발생하는 복잡한 이슈들을 분석, 해결방안 을 고객, 본사에 제시하는 역할을 수행하고, 새롭고 앞선 어플리케이션을 제공함으로써 더 나 은 성능의 ASML 시스템 개발을 리드합니다. Fab Support Engineer 기술 분야의 제너럴리스트로서 고객 공정에서 발생하는 전반의 문제해결 및 ASML product 과 서비스 성능 극대화를 위한 솔루션을 제시 YieldStar Competency 고객 요건에 따라 기술적인 솔루션 제시, YieldStar metrology utilization 최대화 및 Metrology 시스템의 검증 Twinscan Competency (Overlay / Imaging/ Productivity) - Overlay : Overlay application의 효과적인 사용을 위한 기술지원, 에스컬 레이션, 기술적 지식 전달, 스캐너 성능 최적화를 위한 솔루션 제공 - Imaging : Imaging application의 효과적인 사용, 고객사 공정상의 imaging과 focus관련 이슈 해결 및 평가 - Productivity : 제품의 성능과 생산성 향상을 위해 product condition에 따 른 wafer per day의 영향을 예측 및 손실을 정량적으로 분석 Patterning & Control Competency 고객의 Node transition project와 관련하여 최적화된 패턴화 솔루션 제시, 기술 적인 인풋 프로젝트/제품 팀에 요구사항을 전달 및 고객의 패터닝 환경에서 제품 성능 구현 FAE 직무소개 YouTube 영상 바로가기 TALK ASML Scholarship YouTube 영상 바로보기 ASML 카카오톡 채널 바로가기