모집분야

구 분

응시자격

업무 내용

기술연구소

(AT기술팀

FC 기술팀

WB 기술팀)

4년제 이공계​

경력-2년이상

(주임~차장)
 

신입

TOICE700이상

OPIC IM이상

​

경력

<반도체 Package Engineer> 

ㆍFlip Chip Package 개발 /공정 기술 업무 

     -B/G ~Saw , Flip chip attach, Mold 공정 etc 

ㆍWire Bonding Package 개발 /공정 기술 업무 

     -B/G ~Saw , Die attach, Finish (plating) 공정 etc. 

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신입,

      -packge Simulation및 PCB설계업무​
       -Ansys_workbench, Flotherm  etc.
ㆍ Cadence Allegro Package designer
     -
     
※ 공통사항: 회화 가능자 / (4년제) 대졸이상

​• Package Engineering
• New Package Development

• Package Engineering
• New Package Development