모집부문 |
신입/경력 |
직무내용 |
자격요건 |
근무지 |
TEST 기술 |
신입/경력 |
- 반도체 디바이스 양산 TEST 지원
- TEST 환경 개발 및 신기술 도입 |
• 전기, 전자, 반도체 등 관련 학과 전공자
• 공학/이학 계열 학사 이상
• 반도체 후공정 TEST engineer 경력자 우대
• 일본어, 중국어 활용 가능자 우대 |
부평
송도 |
TEST 개발 |
경력 |
- 반도체 TEST 개발 (RF, Mixed) |
• 전기, 전자, 반도체, 통신 관련 학과 전공자
• 공학/이학 계열 학사 이상
• 반도체 RF Design, Simulation, Tuning 경력 우대
• 반도체 테스트 개발 업무 경력 우대 |
부평 |
TEST IT |
경력 |
- TEST DATA 자동화 개발
- 빅테이터 기반 프로그램 개발 |
• 전산 관련 학과 전공자
• 공학/이학 계열 학사 이상
• C/C++/C#, JAVA, Python, Unix/Linux, MSSQL 경력
• 오픈소스 활용, 빅데이터 플랫폼 구축 및 운영 우대
• Machine/Deep Learning 기반 개발 경력 우대 |
부평 |
TEST FA |
경력 |
- SiP/Module Electrical/Function 분석 |
• 전기, 전자, 반도체 등 관련 학과 전공자
• 공학/이학 계열 학사 이상
• System level 테스트, 분석 경험자 우대
• 범용 계측기 (Oscilloscope) 사용 가능자 우대 |
송도 |
TEST FA |
신입/경력 |
- SiP/Module 불량 분석 |
• 전기, 전자, 반도체 등 관련 학과 전공자
• 공학/이학 계열 학사 이상
• SiP 불량 분석 경험자 우대
• 분석 장비 사용 가능자 우대
(I-V curve, TDR, LCR meter, 2D/3D X-ray, X-section) |
송도 |
TEST
장비기술 |
신입/경력 |
- 반도체 장비 신기술 도입
- Automation system 개발
- Test board, PCB 수리 및 개선 |
• 전기, 전자, 반도체 등 관련 학과 전공자
• 공학/이학 계열 학사/전문학사 이상
• 자동화 장치/장비 개발 업체 경력 3년 이상자 우대
• 반도체 TEST공정 장비 유경험자 우대
• 영어 활용 우수자 우대 |
부평
송도 |
Assembly
기술 |
신입 |
- 반도체 Package 생산 라인의
최적화된 공정을 구축하기 위해
장비 조건, System Design 및
관리 방향 설정을 주도
- 반도체 Package 제조 공정의
정확한 이해를 바탕으로, 고객 만족
극대화를 위해 고객별로 요청하는
특별한 요구나 사양을 조사하고
실현시키며 이에 필요한 기술적
지원 및 Process Design 재구성
업무 수행 |
• 전자, 전기, 기계, 화학, 물리, 재료, 반도체 등
관련 학과 전공자
• 일본어, 중국어 활용 가능자 우대 |
광주
광역시 |
경력 |
• Wafer BackGrinding 공정 경험 2년 이상
• L/G & Wafer Saw 공정 경험 2년 이상
• Chip Attach 공정 경험 2년 이상
• SMT 공정 경험 2년 이상 |
• EMI Shielding 공정 경험 2년 이상 |
• Wire bonding 공정 경험 3년 이상 |
• Mold, Underfill 공정경험 2년 이상
• Heat spreader attach 공정 경험 2년 이상 |
• 수동소자 경험 2년 이상 |
• Strip grinding 공정경험 2년 이상
• EOL 공정 경험 3년 이상 |
• 고객 Project & NPI 핸들링 경험 2년 이상 |